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  • 基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器
基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器 授权有效中;
  • 专利(申请)号: CN202111601953.X
  • 专利类型: 发明;
  • 主分类: H电学;
  • 产业领域: 机械制造;电子核心
  • 专利来源: 高校;
  • 申请日: 2021-12-24
  • 申请人: 西安理工大学
  • 当前专利权人: 西安理工大学
  • 交易方式: 转让; 许可;
  • 其他交易方式:
  • 参考价格(元): ¥面议
  • 联系方式: 李老师13998447730

专利技术来自于西安理工自动化与信息工程学院;代理方:西安远诺技术转移有限公司-薛老师15249297273

摘要

【 中文摘要 】本发明公开了一种基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器,包括第一阶TSV电感组件,第一阶TSV电感组件通过第一阶电容组件连接第二阶TSV电感组件,第二阶电感组件还连接第二阶电容组件。本发明提供的结构既能减小功分器的面积,同时又提高了功分器的紧凑性。

【 英文摘要 】The invention discloses a broadband dual-frequency Wilkinson power divider based on a TSV (Through Silicon Via). The broadband dual-frequency Wilkinson power divider comprises a first-order TSV inductor component, wherein the first-order TSV inductor component is connected with a second-order TSV inductor component through a first-order capacitor component; and the second-order inductor component is also connected with a second-order capacitor component. The structure provided by the invention not only can reduce the area of the power divider, but also can improve the compactness of the power divider.

技术摘要(来自于incoPat)

【 用途 】

机械设备其它机械设备类分频器;功率合成系统;天线阵列系统;混频器系统

【 技术功效 】

技术功效句减小尺寸; 因此它不需要像二维平面结构电感器那样使用图案化接地屏蔽技术来降低电磁干扰; 进一步实现高集成度的三维叠层封装; 降低功耗; 且它具有较高的自谐振频率; 减小信号的延迟
技术功效短语减小尺寸; 降低电磁干扰; 实现三维叠层封装; 降低功耗; 屏蔽技术来; 频率高; 减小信号
技术功效1级尺寸; 干扰; 封装; 功耗; 屏蔽; 频率; 信号
技术功效2级尺寸降低; 干扰降低; 封装; 功耗降低; 屏蔽; 频率提高; 信号降低
技术功效3级尺寸降低; 电磁干扰降低; 实现三维叠层封装; 功耗降低; 技术屏蔽; 频率提高; 信号降低
技术功效TRIZ参数03-长度;30-作用于物体的有害因素;19-能耗;

分类号

【技术分类】

主分类号

H01P5/16;

  • H 电学

  • H01

    电气元件

  • H01P

    波导;谐振器、传输线或其他波导型器件(工作在光频的入G02B)

  • H01P5/00

    波导型耦合器件[2006.01]

  • *H01P5/12

    有两个以上端口的耦合器件(H01P5/04优先)[2006.01]

  • **H01P5/16

    共轭器件,即至少有一端与另一端相隔离的装置[2006.01]

IPC分类号
CPC分类号Y02D30/70;

【行业分类】

国民经济行业分类

制造业

国民经济行业(主)

制造业

新兴产业分类

电子核心产业

新兴产业(主)

电子核心产业

知识密集型分类

信息通信技术制造业

学科分类

工程

清洁能源产业

太阳能产业

清洁生产产业

清洁生产原料制造业

数字经济核心产业

数字产品制造业

专利历程

  • 2021-12-24

    申请日

    CN202111601953.X(当前专利)

    申请号

  • 2022-04-12

    首次公开日

    CN114335959A

    首次公开号

  • 2023-06-23

    授权公告日

    CN114335959B(当前专利)

    授权公告号

  • 2041-12-24

    预估到期日

    计算因素


其他著录项

代理机构西安弘理专利事务所 61214
代理人许志蛟
申请语言汉语
审查员张露

权利要求

1.基于TSV的宽带双频Wilkinson功分器特征在于:包括第一阶TSV电感组件,第一阶TSV电感组件通过第一阶电容组件连接第二阶TSV电感组件,第二阶TSV电感组件还连接第二阶电容组件;
所述第一阶TSV电感组件包括并联设置的TSV电感L1和TSV电感L2;
第一阶电容组件包括隔离电容C1和隔离电容C2;TSV电感L1和TSV电感L2的一端连接隔离电容C1,TSV电感L1和TSV电感L2的另一端依次连接隔离电容C2和隔离电阻R1;
所述第二阶TSV电感组件包括并联设置的TSV电感L3和TSV电感L4;
第二阶电容组件包括隔离电容C3和隔离电容C4;TSV电感L3和TSV电感L4的一端连接隔离电容C3,TSV电感L3和TSV电感L4的另一端依次连接隔离电容C4和隔离电阻R2;
所述TSV电感L1、TSV电感L2、TSV电感L3及TSV电感L4的结构相同,均包括若干个TSV,各TSV的上端通过上层RDL依次首尾相接,各TSV的下端通过下层RDL依次首尾相接;
各所述TSV电感均呈螺旋状绕制。

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