1.一种激光回火淬火方法，其特征在于：
具体包括以下步骤：
步骤1加工前准备；
在零件上确定加工区域以及加工区域的起始位置和终止位置；
步骤2一次扫描激光回火；

2.1设置激光淬火装置的淬火工艺参数：
设置气体输送管与零件加工区域之间的角度、气体输送管出气端最低点与光斑中心点之间的距离、激光器的工作距离、激光器的功率、光斑面积、激光器的扫描速度以及气体输送管内的气体流量；
所述激光器的功率、光斑面积以及扫描速度需满足计算所得线功率密度大于等于5ws/mm3且小于等于8ws/mm3；
所述激光器的扫描速度大于等于8mm/s且小于等于20mm/s；
所述光斑面积大于等于4mm2且小于等于72mm2；
所述气体输送管内的气体流量大于等于5L/min且小于等于30L/min；
2.2激光回火；
开启激光器，使激光器从加工区域的起始位置移动至终止位置，对零件进行一次扫描激光回火；
步骤3自然冷却；
在完成步骤2后，暂停激光器出光，使零件自然冷却2秒以上；
步骤4二次扫描激光淬火；
再次启动激光器，保持步骤2中除激光器扫描速度以外的其他参数不变；使激光器以1/3～3/4步骤2中的扫描速度从加工区域的终止位置移动至起始位置或从起始位置移动至终止位置，对零件进行二次扫描激光淬火，完成后，暂停激光器出光；
步骤5检测；
完成步骤4后，对零件进行检测：
若零件的硬度、硬化层深度、金相组织、硬度分布的均匀性以及硬化层深度的均匀性符合工艺要求，则工作完成；
若零件的硬度、硬化层深度和金相组织其中任一项不符合要求，则返回步骤4并重新调整扫描速度，直至零件的硬度、硬化层深度、金相组织均符合要求；
若零件表面的硬度分布的均匀性、硬化层深度的均匀性其中任一项不符合要求，则返回步骤2，并调整部分淬火工艺参数，直至零件的硬度分布的均匀性、硬化层深度的均匀性符合要求；
所述部分淬火工艺参数包括激光器的扫描速度、激光器功率以及气体流量。
2.根据权利要求1所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤2中，所述气体输送管与零件之间的角度为大于等于20°且小于等于70°；
所述气体输送管出气端最低点与光斑中心点距离大于3mm且小于3/4激光器的焦距。

3.根据权利要求1‑2任一所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤2中，所述气体输送管内的气体为干燥的空气、氮气或惰性气体。

4.根据权利要求3所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤1中，所述零件的加工区域为平面、曲面或槽面。

5.根据权利要求4所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤1中，所述零件为粉末冶金件或磨具铸件或碳含量大于0.3的钢材。

6.根据权利要求5所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤2中，所述激光器为波长介于800～1100nm之间的光纤激光器或半导体激光器。

7.根据权利要求6所述的一种激光回火淬火方法，其特征在于：
步骤2中，所述激光器光斑为圆形或矩形。