1.需求解决的技术问题

环氧树脂具有良好的力学性能、耐热性、绝缘性和耐化学性能，不过环氧树脂固化过程中会产生大量易吸水的二次羟基，更多的取向偶极子或界面使极化介电损耗升高， 无法满足低介电损耗材料的要求。

2.技术需求提出背景及技术应用领域

低介电环氧树脂复合材料的制备方法一般是通过在环氧树脂中添加具有低介电常数的填料，如中空玻璃微珠、介孔二氧化硅、POSS等，使用中空玻璃微珠可有效降低材料介电常数，但会明显降低复合材料的力学强度，同时中空玻璃微珠在制备过程中易破碎，不能很好保持中空结构；介孔二氧化硅比表面积大，在树脂中分散比较困难； POSS价格昂贵，增加了材料的制造成本。属于树脂复合材料技术领域

3.技术难点

现有低介电环氧树脂复合材料存在的力学强度低、 分散困难以及价格昂贵的技术问题。

4.主要技术经济指标

环氧树脂复合材料采用苯酚型环氧树脂、双酚A型氰酸酯树脂作为主树脂基体，加入经过改性的针状硅灰石， 通过强剪切力使之均匀分散在树脂中，过程中粉碎后仍可保持的针状晶形使得材料具有热稳定性高、介电损耗低及力学强度高。